LED照明行业发展快速，下游LED应用领域带动上游需求的提高，中游LED封装竞争加剧，同时小间距、广告传媒的LED显示屏却处处开花。
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由于现代的精巧器件将更多的性能和功能集成到更小的封装，所以管理电子产品中的散热状况变得更为重要。即使是基站或服务器等“大型”项目也比它们以前的性能显著提高了。监视消耗的电流是管理散热状况的一个主要方法。
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瑞士的LEM传感器，这款传感器在国内的应用广泛，销量非常好，价格合理。能替代ABB的一些产品，货期短。 输出继电器类型 Instantaneous 技术 Closed loop Hall Effect 测量 Current 原边理论值 2000 A 精度 0.3 % 封装 - 测量范围 3000 A 供电电压 15 - 24 供电电压类型 Bipolar 副边额定信号 400
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高功率白光LED应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改善。
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基于板上芯片( COB) 封装技术，提出了一种360°出光的新型发光二极管( LED)灯丝球泡灯，其封装基板采用透明基板。研究了不同封装材料及芯片对其LED 光通量、光效和色温的影响。首先介绍了LED 灯丝球泡灯的结构、优点，然后分析了影响LED 光学性能的因素，最后进行相关性能测试。测得采用玻璃/蓝宝石基板封装的LED 灯丝的光通量分别为467. 29和471. 69 lm; 光效分别为110.
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。
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从2003年日本企业推出第一款UV LED开始，UV LED外延以及芯片技术逐渐得到提升，光电转换效率接近40%～50%(385nm、395nm)，而且波段逐渐往短波方向发展。
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随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，未来芯片级封装(CSP)LED产品将有存在着很大的市场空间。
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全球17%的电量用于照明，照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管消耗掉。LED 照明产品能够为用户提供环保、稳定、高效、安全的全新照明体验，现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。
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什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
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安森美半导体以高性能硅方案帮助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战。作为健康联盟的活跃成员，安森美半导体高技能的系统架构师、设计、封装和测试工程师，具备丰富的知识产权(IP)阵容，自有世界级工厂，凭借超过30年的定制硅经验，提供全面的产品阵容和服务。
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病人最佳的舒适度和移动性取决于是否能将更多的功能封装到厚度越来越薄、体积越来越小的设备中。处于不断发展中的并且具有高度可靠性的设备可以在非传统的医疗环境中无缝发挥性能，超越了临床环境的局限，为医疗器械设计人员提出了独一无二的巨大挑战。
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protonage博 2018-07-25 16:53:56质子治疗肿瘤需要几个疗程
protonage博 2018-07-25 16:52:38质子放疗肿瘤患者应该知道的细节
医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分减肥管理的活动监视器、需要持续治疗的人的药物监测仪，以及用作一部分疼痛管理的经皮给药的膏药。
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